Chip Kylfläns Bas
Chip Kylfläns Bas

Chip Kylfläns Bas

Koppar/W–Cu-baser med hög-ledningsförmåga för kylning av halvledarchip
Skicka förfrågan

Koppar/W–Cu-baser med hög-ledningsförmåga för kylning av halvledarchip

 

Nyckelfunktioner

 

  • Hög värmeledningsförmåga:Tar snabbt bort värme från IC och chips.
  • Låg skevhet och stabil planhet:Stöder tillförlitlig formbindning.
  • PM/MIM nära-Net Shape:Möjliggör miniatyriserade, komplexa geometrier med minimal bearbetning.
product-1600-900
  • CTE-matchning:Förhindrar termisk stress på känsliga enheter.
  • Mekanisk styrka:Tål upprepad power cycling och termisk chock.
  • Ytkompatibilitet:Lämplig för galvanisering, lödning och trådbindning.
  • PM vs. bearbetning:Minskar skrot, bibehåller enhetlig densitet och möjliggör geometrier som inte är genomförbara med fräsning eller gjutning.
product-1600-900

 

Översikt

 

NEWLIFE Chip Heat Sink Bases är konstruerade för att ge optimerad termisk prestanda och strukturell stabilitet för halvledarchips och chip-on-board (COB)-enheter. Med hjälp av PM, MIM och hög-precisions CNC-bearbetning kombinerar dessa baser koppar- eller W–Cu-material för att leverera snabb värmeavlägsning, låg skevhet och mekanisk robusthet, vilket säkerställer tillförlitlig formbindning och konsekvent termisk kontroll.

product-1600-900

Traditionell bearbetning kämpar ofta med tunna eller miniatyriserade baser på grund av skevhet, materialavfall och begränsad geometri. PM/MIM near-net-shape-teknik möjliggör produktion av kompakta, komplexa baser med hålrum, steg och ytor på flera-nivåer, vilket minskar kostnader och efter-bearbetning samtidigt som snäva toleranser bibehålls. NEWLIFEs egen-utvecklade pulver ger förutsägbar termisk expansion, hög densitet och utmärkt mekanisk styrka för hög-effekt IC, MOSFET, RF-chips och LED-enheter.

product-1600-900

 

Ansökningar

 

  • Strömkretsar och MOSFET-moduler:Effektiv kylning och strukturellt stöd.
  • RF-chips och telekommunikationsenheter:Bibehåller termisk och dimensionell stabilitet.
  • LED & COB förpackning:Pålitlig värmeavledning i hög-densitetsenheter.
  • Hög-beräkning:Kompakta baser för CPU:er, GPU:er och andra-högeffekts IC:er.
  • Industriell elektronik:Termisk hantering i kritiska inbyggda system.
product-1600-900

 

Populära Taggar: chip kylfläns bas, Kina chip kylfläns bas tillverkare, leverantörer